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BB2植球工装

用于BGA植球

发布日期: 2009年08月19日

所在地: 意大利

产品详细介绍

BB2是一款用于BGA返修,小批量BGA贴装生产时进行植球的装置

瑞典FILTRONIC焊锡烟及有毒气体滤清设备,意大利OLAMEF系列元器件成型机;CT系列元器件压接设备;X-RayX光检查设备; SEC X-eye系列X光检查设备; BearWork全自动可选择激光装焊系统; DEN-ON RD-500 BGA返修系统及检查(光学检查)设备; Cab系列P.C.B分板机; MALCOM锡膏粘度测试仪、锡膏厚度测试仪、锡膏搅拌机、回流焊炉温度测试仪、波峰焊炉测温仪、助焊剂比重控制仪;WELLER系列无铅焊台。SMOOTH-200局部喷流拆焊设备;电子防潮箱;以及意大利PIERGIACOMI元器件成型工具...

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