产品详细介绍

V.J .Electronix公司（VJE）很荣幸地向您介绍Summit 750、1100、1800、2200、LX一系列先进的自动返修系统。 下面就已Summit1800为媒来详细阐述Summit系列返修系统的基本功能和特点。该设备在对SRT技术改进的基础上，增强了对位视界、数字/光学对焦及裂像，从而确保大型封装、插座和插接件对位精确。可编程电动机控制式顶部加热器与Summit独立拾取运动装置的结合，提供最大的加工灵活性。Summit1800是返修系统领域真正的工业检测标准。该系统拥有最先进的性能，其特殊设计可解决最棘手的返修问题。获得专利的SierraMateTM软件给您提供了简单易学的1-2-3-开始！图形用户界面，可直观编程和自动曲线生成，用以降低对操作员的依赖，以确保可靠性与一致性的返修质量。Summit1800因其拥有完善的功能，可随时投入批量生产，让您觉得是物超所值的选择。并且获得2005年GLOBAL SMT＆PACKAGING颁发的环球科技奖、2006年获得美国IPC SMEMA协会的 APEX组委会颁发的2006最佳产品奖（VISION Award）、2007年获得EMAsia最佳创新奖。 功能： Summit1800系统配有调节拾取装置和顶部加热器高度的独立程序化动作装置。通过其拾取动作装置，可精确地进行定为力控制和零力度清除。部件拾取管可进行360°θ和高度自动定为调整，确保对于放置的部件能进行正确对焦和图像放大。可编程加热器定位装置具有自动高度传感功能，便于喷嘴在最小的力度下将板子密封，或将其定位于板子的预设间隙处。 定位光学自动棱状对位组件专为容纳大型部件而设计，可确保部件能精确的定位。该系统能同时查看顶部部件和下向的面板，提供综合性的定位视图。操作员只须简单地在图像界面中点出，便能轻送地通过数字化裂象以极高的放大倍率查看大型装置的隆块、导线或垫座等。 适用范围：适用于uBGA，BGA，CSP，SMT，MCM，THAT元器件组装的自动返修。 特点： 自动焊料清理 适用无铅工艺 65mm对位视野 数码/光学对焦及裂像 简单的SierraMateTM1-2-3-开始！用户界面 高/中/低可编程顶部加热器，通过数字化传感实现流程控制 低成本，故障平均间隔时间短 先进的温度数据收集分析系统，并具有趋分析能力 先进的自动曲线规则 使用者账户受密码保护 网络数据管理系统（XP Pro®） 实时热量控制（外部热量控制) 顶部与底部为时时的闭环控制 实施正向流程控制，对敏感性组件提供峰值保护 无与匹敌的热量性能 部件高度传感器控制可编程的贴片力度 独立的马达控制的顶部加热器和吸取管装置 世界范围内服务支持 获过荣誉的服务支持 技术参数： 技术规格 SUMMIT1800系统 板子最大尺寸 18＂×22＂（458×560mm）标配 22＂×30＂（560×760mm）备选 底部加热功率 4.0KW(标配) 5.6KW(备选) 顶部加热功率 聚焦对流1.6KW 器件旋转 可达到360° 贴片精度平均+3σ 0.0010＂(25mu) 控制方式 PC 操作系统 Windows xp 应用软件 SierraMateTM1-2-3-开始！用户界面 电压 208/230 VAC, 40A, 50/60 Hz, 1Ph 压缩空气/氮气 15 CFM @ 90 PSIG (425 LPM @ 6.2 Bar) 外形尺寸 60"L x 41"W x 64"H (1525 x 1050 x 1625 mm) 设备重量 800 pounds (375 Kg)