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Multicore® LF730无铅焊锡膏
 Multicore 无铅焊锡膏 4号粉高速印刷
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汉高电子材料事业部 NEPCON认证行业领先供应商
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电话： 86-21-28918000

Multicore® HF108无卤无铅焊锡膏
 Multicore 无卤无铅焊锡膏
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汉高电子材料事业部 NEPCON认证行业领先供应商
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SMOOTH-200局部喷流拆焊台
 喷流锡液直接作用于焊点，适用于多引脚通孔元器件的拆焊如：DIP，IC，PBGA，连接器，接插件等等。
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深圳市智展电子有限公司 NEPCON认证行业领先供应商

联系人：	孟晓玲宁斌张红娟
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RD500 BGA维修工作站
 RD500SIII是一款适合无铅焊接和PCB返修的专用设备.适合返修中顶部,底部元件及PCB板局部热风加热,底部红外预热区域加热可分别控制,有效防止维修中PCB板翘曲.当维修BGA、CSP及其他元件
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深圳市智展电子有限公司 NEPCON认证行业领先供应商

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BB2植球工装
 用于BGA植球
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vs-800II-n无铅热风回流焊
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深圳市劲拓自动化设备有限公司 NEPCON认证行业领先供应商

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vs-800II-无铅热风回流焊
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深圳市劲拓自动化设备有限公司 NEPCON认证行业领先供应商

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NS-800II-N-无铅热风回流焊
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深圳市劲拓自动化设备有限公司 NEPCON认证行业领先供应商

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NS-800II-无铅热风回流焊
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ms-450-无铅波峰焊
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